MS-98F7 Несущая плата

Производитель: MSI

Запросить цену

Ваше имя

Телефон

Введите Ваш E-Mail

Я согласен с обработкой моих персональных данных
в соответствии "Политикой конфиденциальности"

Краткое описание

Несущая плата COM Express Type 6 с процессором 7-го / 6-го поколения Intel® Kaby Lake-U / Skylake-U

Ключевые особенности:

Поддержка процессоров 7-го / 6-го поколения Intel® Embedded Mobile Kaby Lake-ULT / Skylake-ULT Core ™ i7 / i5 / i3 / Celeron
Поддержка до 32 ГБ памяти на 2 DDR4 1866 / 2133 МГц SO-DIMM
Поддерживает 3 независимых дисплея с разрешением HD 4K / 2K при 60 Гц
Поддерживается один Intel® GbE LAN с iAMT 11.x
Поддерживает 3 порта SATA 3.0, 2 COM, 4 USB 3.0 и 8 USB 2.0
Поддержка TPM2.0 и 32 ГБ eMMC 5.0

Технические характеристики:

Модель		MS-98F7
Процессор	ЦП	Процессор 7-го / 6-го поколения Intel® Embedded Mobile Kaby Lake-ULT / Skylake-ULT Core ™ i7 / i5 / i3 / Celeron, DC, 15 Вт
	Частота	2.0 ГГц ~ 3.4 ГГц (зависит от процессора)
	L2 Кэш	2 МБ ~ 4 МБ (зависит от процессора)
	Тип процессора	BGA
	Чипсет	не доступно
	BIOS	AMI
Память	Технология	Двухканальный DDR4 1866/2133 МГц
	Максимальный объем	32 ГБ
	Разъем	2 260-контактных SO-DIMM
Дисплей	Графический движок	Intel® HD Graphics
	Графическая память	не доступно
	LVDS	Двухканальный 24-битный
	eDP	не доступно
	VGA	1 (Общий с DDI1 Signal, по спецификации)
	DVI	2 порта DDI поддерживают HDMI / DP (Опция DDI1 по спецификации, по умолчанию VGA)
	HDMI
	DisplayPort
	Множественный дисплей	3 независимых дисплея
	Интерфейс дисплея	LVDS разрешение до 1920 x 1200 при 60 Гц VGA разрешение до 1920 x 1080 при 60 Гц 2 DDI: HDMI1.4 разрешение до 4096 x 2160 при 24 Гц DP разрешение до 4096 x 2304 при 60 Гц
Ethernet	Чипсет	1 Intel® I219LM GbE-PHY LAN (поддерживается AMT 11.x)
Аудио	Чипсет	Поддержка аудио-интерфейса HD на несущей плате
Контроллер ввода-вывода	Чипсет	не доступно
H/W Монитор	Сторожевой таймер	256-уровневый сторожевой таймер
H/W Монитор	Smart-вентилятор	Да
TPM	Чипсет	Да (TPM2.0, по спецификации)
Интерфейс ввода / вывода	USB	4 USB 3.0 (на несущей плате) 8 USB 2.0 (на несущей плате)
	Последовательный порт	2 COM порта (на несущей плате)
	Параллельный порт	не доступно
	PS/2	не доступно
	GPIO	8-бит (4 GPI; 4 GPO), 5 В
Слот расширения	PCIe x16	не доступно
	PCIe x4	1
	PCIe x1	8 PCI Express GEN. 3.0 lanes (Поддерживает 5 PCIe x1 или 4 PCIe x1 и 1 PCIe x4)
	PCI	не доступно
	M.2	не доступно
	Mini-PCIe	не доступно
Хранение информации	SATA	3 SATA 3.0
Хранение информации	eMMC	32 ГБ eMMC 5.1 (по спецификации)
Электропитание	Источник питания постоянного тока	не доступно
Электропитание	ATX	ATX +12 В и +5 VSB (питание в режиме ожидания) AT: +12 В
Параметры окружающей среды	Рабочая температура	-20 ~ 70°C
	Рабочая относительная влажность	10 ~ 90%, без конденсата
	Температура хранения	-20 ~ 80°C
	Относительная влажность хранения	10 ~ 90%, без конденсата
Физические характеристики	Габариты (ДхШ)	95 x 95 мм (компактный модуль COM Express)
Физические характеристики	Вес	0.105 кг
Сертификация	EMC	FCC, CE, RCM, VCCI, BSMI
Программная платформа	Поддержка ОС	Windows 7 (32 / 64-разрядная версия) (только для процессоров Sky Lake-ULT) Windows 8.1 (64-разрядная версия) (только для процессоров Sky Lake-ULT) Windows 10 (64-разрядная версия) Linux Fedora 25 Linux Ubuntu 16.04