Корзина пуста
Эксперт в промышленном IoT
Разработка. Внедрение. Оборудование.
Ключевые особенности:
Процессор / Чипсет / Память | |
Процессор | 1 х Четырех ядерный процессор Intel® Xeon® E3-1275 v2 3.5GHz, 8MB, L2 cache |
1 х Четырех ядерный процессор Intel® Xeon® E3-1225 v2 3.2GHz, 8MB, L2 cache | |
1 х Двух ядерный процессор Core™ i3 3.3GHz, 3MB L3 cache | |
Чипсет | Intel® C216 |
Оперативная память | 4хDDR3-1600 240-pin VLP UDIмм разъем, можно расширить до 32Гб |
БИОС | |
Чип | AMIBIOS® 8 on SPI флэш-память |
Особенности | Intel® PXE pre-boot |
Интерфейс ввода-вывода | |
Видеопорт | Intel® интегрированный HD Graphics с поддержкой DirectX 11, разрешение UXGA 1920 x 1400 |
Сеть | Dual Base Interface channels |
Dual 10GBASE-KX4/1000BASE-BX Fabric Interface channels | |
6 выходных портов 10/1001000BASE-T | |
Память | 1 х 2.5” SATA отсек |
интегрированный загрузочный CFast разъем | |
USB | 2 х USB 2.0 |
Стандарт PICMG | |
AdvancedTCA | PICMG® 3.0 R3.0 |
PICMG® 3.1 Ethernet Over PICMG 3.0 R1.0 , Option1/9 |
Прочие особенности | |
Поддержка операционных систем | Windows® Server 2008, Red Hat Enterprise Linux® 6 |
Windows Server 2008 R2, Red Hat Enterprise Linux 6, Intel® DPDK |
Механические параметры | |
Форм-фактор | PICMG® 3.0 R2.0 ECN001 AdvancedTCA® |
Размеры | 322.25мм x 280мм x 6HP |
Рабочая температура | с 0˚C до +50˚C |
Температура хранения | с -20˚C до +80˚C |
Рабочая влажность | с 5% до 95%, без конденсата |
Ударостойкость | 15G |
Вибростойкость | Хранение: 1.88 г, 5-500 Гц каждой оси |
Рабочая: 0.5 г, 5-500 Гц каждой оси | |
Сертифицированность и стандарты | FCC, CE, UL |
Информация для заказа | |
aTCA-9300/S1275V2 | Single Quad-Core E3 1275 v2 3.5GHz Xeon® 10GbE processor blade, 8 PCIe lanes to RTM |
aTCA-9300/S1225V2 | Single Quad-core E3 1225 v2 3.2GHz Xeon® 10GbE processor blade, 8 PCIe lanes to RTM |
aTCA-9300/S3220 | Single Dual-Core Core™ i3 3.3GHz 10GbE processor blade, 8 PCIe lanes to RTM |
aTCA-R6270 | Rear Transition Module with USB2.0 x2, SFP+ 10GbE port and SATA drive bay x2 (hot swappable) |